鳳凰網(wǎng)科技訊 2020年6月19日， 英特爾公司在北京正式發(fā)布了第三代英特爾至強(qiáng)擴(kuò)展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合，旨在進(jìn)一步助力客戶在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)及智能邊緣環(huán)境中加速開(kāi)發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載。值得一提的是英特爾Stratix10 NX也是英特爾首款針對(duì)AI進(jìn)行優(yōu)化的FPGA。

此次英特爾推出的硬件和軟件產(chǎn)品組合亮點(diǎn)包括：

第三代英特爾“至強(qiáng)”可擴(kuò)展處理器是首批內(nèi)置bfloat16支持的主流服務(wù)器CPU，而bfloat16則是英特爾深度學(xué)習(xí)加速(英特爾DL Boost)功能當(dāng)前主打的指令集技術(shù)。

英特爾Stratix10 NX(Primero Springs)是英特爾首款針對(duì)AI進(jìn)行優(yōu)化的FPGA，可為自然語(yǔ)言處理和欺詐檢測(cè)等應(yīng)用提供高帶寬、低延遲的AI加速。通過(guò)集成高帶寬內(nèi)存、加速矩陣和矢量運(yùn)算，以及通過(guò)英特爾以太網(wǎng)最大程度地提高連接吞吐量，Stratix10 NX FPGA針對(duì)跨多節(jié)點(diǎn)大型模型的實(shí)時(shí)AI加速進(jìn)行了優(yōu)化。

英特爾D7-P5500和P5600 TLC 3D NAND固態(tài)盤(pán)基于英特爾最先進(jìn)的TLC 3D NAND介質(zhì)，并采用全新的PCIe控制器和固件，可為AI和大數(shù)據(jù)分析負(fù)載實(shí)現(xiàn)性能與容量的更優(yōu)平衡。

此次峰會(huì)上，來(lái)自華大基因、金山云、國(guó)電南瑞集團(tuán)、騰訊云、阿里云作為用戶代表分享了他們部署AI和數(shù)據(jù)分析解決方案、推動(dòng)IT架構(gòu)轉(zhuǎn)型、提供創(chuàng)新云計(jì)算服務(wù)的實(shí)踐案例。