手機(jī)快充功能用了回不去，從去年到現(xiàn)在不少廠商已經(jīng)推廣了65W快充技術(shù)，100W以上甚至120W快充技術(shù)也發(fā)布了。現(xiàn)在高通也加入了超級快充陣營，今晚宣布推出Quick Charge 5（簡稱QC 5.0） 充電解決方案，100W+功率，5分鐘充滿50%。

雖然智能手機(jī)的快充越來越多，但是不少廠商改用自己的私有協(xié)議也讓消費(fèi)者無所適從，目前市面上除了USB PD標(biāo)準(zhǔn)的快充之外，高通的QC系列在兼容性、普及性上還是不錯的，只不過QC 2.0到QC 4.0，功率也不過28W而已，發(fā)布時間也有4年多了，已經(jīng)落伍了。

這次的QC 5.0可以說全方位升級，首先快充功率提升到了100W+，號稱智能手機(jī)中100W以上充電功率的首個商用快充平臺，5分鐘可以從0%充到50%，充電效率提升70%，速度是前代的4倍。

此外，QC 5.0快充還支持雙充/三充技術(shù)、自適應(yīng)輸入電壓、第四代最佳電壓智能協(xié)商（INOV4）算法、Qualcomm Battery Saver電池健康管理以及全新的Qualcomm適配器功率智能識別技術(shù)，這些技術(shù)不僅提升了充電效率，還增強(qiáng)了安全性，并延長了電池壽命，溫度比QC 4.0低了10度。

兼容性方面，QC 5.0向下兼容QC 2.0/3.0/4.0不用說，還充分利用了USB PD及USB-C技術(shù)，與USB行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)兼容。

為了與QC 5.0快充搭配，高通還推出了新一代電源管理芯片——高通SMB1396和高通SMB1398。通過支持1SnP和2SnP電池、有線和無線充電雙通道、基于電源輸入的自適應(yīng)操作（3電平Buck和DIV/2）以及可擴(kuò)展性（采用主從架構(gòu)以提供更高功率），這兩個芯片旨在實(shí)現(xiàn)超過98%的最高充電效率。

不僅如此，它們還支持20V以上輸入電壓工作模式，以適應(yīng)無線和有線充電輸入的最高功率。目前這兩個芯片已經(jīng)問世，開始出貨了。

高通表示，QC 5.0快充正在向客戶出樣，預(yù)計將于2020年第三季度隨商用終端面市，支持的平臺包括驍龍865、驍龍865 Plus和未來的頂級和高端驍龍移動平臺——這是在強(qiáng)烈暗示驍龍875了，預(yù)計明年會成為新旗艦的標(biāo)配。

至于哪家手機(jī)廠商能夠首發(fā)，現(xiàn)在還不確定，不過官方的稿件中有小米公司小米手機(jī)副總裁兼硬件研發(fā)總經(jīng)理張雷的表態(tài)，所以這個問題也不算難猜。

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